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  • 導熱絕緣材料使用方法,絕緣材料使用

  • 編輯:zxb 修改時間:2010-11-04 13:44:38 來源:本站原創
  • 本文摘要:導熱絕緣彈性橡膠采用硅橡膠基材,氮化硼、氧化鋁等陶瓷顆粒為填充劑,導熱效果非常好。同等條件下,熱阻抗要小于其它導熱材料。
  • 導熱絕緣彈性橡膠
        導熱絕緣彈性橡膠采用硅橡膠基材,氮化硼、氧化鋁等陶瓷顆粒為填充劑,導熱效果非常好。同等條件下,熱阻抗要小于其它導熱材料。具有柔軟,干凈,無污染和放射性,高絕緣性的特點,玻璃纖維加固提供了良好的機械性能,能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂,可帶導熱壓敏背膠。導熱橡膠的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關,還和導熱材料的使用面積有關。由于導熱材料的結構關系,所以一般情況下,導熱材料還會和受到的壓力大小有關系。壓力大,導熱能力就會強。一般導熱材料受到壓力在5-100psi,大多數散熱器的安裝壓力不會超過250psi。

    氧化鋁導熱橡膠:導熱性好,外型美觀,廣泛用于通信等產品的散熱。

    氮化硼導熱橡膠:導熱性能優異,適用大功率器件散熱,相同條件下與普通導熱材料相比,可使器件溫度低20℃以上。

    使用注意事項:

        以上幾種導熱絕緣材料都是采用硅橡膠為基材。使用時散熱表面應平滑、干凈,不應有毛刺,以免刺破橡膠片,破壞絕緣。導熱材料的熱阻越小,進入穩定時間越短,穩定溫度越低。導熱絕緣片的使用不需要再輔以其它材料。

    相變導熱絕緣材料

        相變導熱絕緣材料,主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發熱元件,以確保良好散熱。相變導熱絕緣材料在大約45~50℃時會發生相變。并在壓力作用下流進并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙,擠走空氣,以形成良好導熱的界面。

    應用場合:

    微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片
    DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊
    功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器
    相變襯墊是采用成卷包裝,長度為100英尺,標準寬度為25.4毫米,另有多種規格可選。

    使用方法:
    第一步、采用不脫毛棉球(棉布)沾上酒精//異丙基溶劑,檫干凈散熱器表面。
    第二步、撕下相變襯墊上的透明保護膜,將其貼在散熱器上。
    第三步、用手指輕輕壓緊超相變阻襯墊導熱襯墊。
    第四步、用手撕下相變襯墊上的蘭色保護膜,將器件壓在上方。

    導電導熱襯墊

        G800導熱襯墊具有導熱和導電的能力。其獨特的定向排列顆粒,具有類似于金屬的組織結構,保證了導電性能,同時還能夠貼合熱交換表面,保證導熱效果。G800具有良好的柔韌性和機械性能,在50℃--200℃的環境中都可以正常工作,在壓力作用后恢復性好,變形較小。G800導熱襯墊的熱阻抗非常小,完全可以代替高性能的導熱脂,同時避免了導熱脂工藝性較差以及骯臟等缺點。

        G800導熱是三維的,即不僅在熱源和散熱器的垂直方向上能夠良好導熱,還能夠在縱向上導熱,這就保證了局部的熱能過高時,可以通過縱向導熱的特性將熱量迅速傳導出去。因此,G800導熱襯墊非常適應在狹小空間高效的傳遞熱源產生的熱量。

    典型應用:

    1 半導體器件熱傳導;
    2 發電設備和大多數電源設備,電源模塊中的導熱
     G800的標準供應尺寸為300x450mm,也可成卷供應。可單面背膠。

    熱傳導膠帶

        熱傳導膠帶廣泛應用在CPU、功率管、模塊電源等發熱器件的熱傳導設計中,它能夠完全替代傳統硅脂的應用場合,高效便捷的傳遞熱量。導熱膠帶以高導熱橡膠為導熱基材,單面或雙面背有壓敏導熱膠,粘接可靠、強度高。導熱膠帶厚度薄,柔韌性好,非常易于貼合器件和散熱器表面。導熱膠帶還能適應冷、熱溫度的變化,保證性能的一致和穩定。

    應用場合:

        導熱膠帶的壓敏背膠有高粘接強度和優異導熱性能,可以將器件和散熱器粘接固定,實現導熱、絕緣和固定,特別適合于集成度高、設備空間小、固定困難等場合,是減小散熱附件占用體積,優化設計的適用材料。

    使用方法:

        導熱雙背面膠帶在粘接時要注意操作方法,嚴禁用手或其他非粘接物接觸表面,嚴禁反復揭貼,被粘接面應保持干凈、干燥,一般在使用前用酒精清洗,以避免影響粘接牢固性。輔助用品:棉布、工業清潔劑、橡膠手套。

    第一步:用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
    第二步:用浸過工業清潔劑的棉布檫干凈器件表面,去油污;另外安裝過程不要再接觸清潔表面。
    第三步:撕下其中一面背膠上的保護膜,手指不要觸及膠面。
    第四步:將其貼在器件表面,從粘接面積中心向四周用力輕壓五秒,保證雙背面膠帶與散熱器件表面完全100%接觸。
    第五步:撕掉另一面背膠上的保護膜按第三、四步同樣方法,使雙背面膠帶與芯片粘界牢固。

    柔性導熱墊

        柔性導熱墊是一種有厚度的的導熱襯墊,目前使用的基材基本上是硅橡膠和發泡橡膠,硅橡膠的特點是彈性好,發泡橡膠的特點是形變范圍大,導熱效果好,耐壓等級更高。柔性導熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用,它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用(此種情況一般用帶瓦楞的)。柔性導熱墊中的導熱填充顆粒一般為氧化鋁顆粒或者是氧化鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒,具有良好的導熱性能,同時能夠防穿刺,真真起到絕緣的作用。

    應用:熱管裝配件、RDROMTM記憶模塊、CDROM冷卻、CPU和散熱片之間、任何需要將熱量傳送到外殼,底架或其它散熱器的場合

    使用方法:
    準備輔助用品:棉布、工業清潔劑、橡膠手套。
    第一步:用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
    第二步:用浸過工業清潔劑的棉布檫干凈器件表面,去油污。
    第三步:撕下其中一面背膠上的保護膜,手指不要觸及膠面。
    第四步:輕壓柔性導熱墊,以便粘接牢固。

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